창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X60008BIS8-25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X60008BIS8-25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X60008BIS8-25 | |
| 관련 링크 | X60008B, X60008BIS8-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NKN500JR-91-2R | RES 2 OHM 5W 5% AXIAL | NKN500JR-91-2R.pdf | |
![]() | E5EKAA2DRT500AC100240 | E5EKAA2DRT500AC100240 IDEC USP-4D | E5EKAA2DRT500AC100240.pdf | |
![]() | AMD756TM | AMD756TM ORIGINAL BGA | AMD756TM.pdf | |
![]() | R1A3M | R1A3M ORIGINAL TO92 | R1A3M.pdf | |
![]() | 6083845 | 6083845 TI SOP-14 | 6083845.pdf | |
![]() | S3CA460S01-YX8 | S3CA460S01-YX8 SAMSUNG BGA | S3CA460S01-YX8.pdf | |
![]() | CSC3031 | CSC3031 HWCAT LQFP48 | CSC3031.pdf | |
![]() | TXDAC9708ARV | TXDAC9708ARV AD SOP | TXDAC9708ARV.pdf | |
![]() | LP8345IDT50 | LP8345IDT50 nsc SMD or Through Hole | LP8345IDT50.pdf | |
![]() | ASM809L | ASM809L ORIGINAL SMD or Through Hole | ASM809L.pdf | |
![]() | TQP7M9101-PCB9 | TQP7M9101-PCB9 TRIQUINT SMD or Through Hole | TQP7M9101-PCB9.pdf | |
![]() | 1500-0215-4 | 1500-0215-4 TECATEGROUP SMD or Through Hole | 1500-0215-4.pdf |