창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X600(216PLAKB24FG) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X600(216PLAKB24FG) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X600(216PLAKB24FG) | |
관련 링크 | X600(216PL, X600(216PLAKB24FG) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MP1-3W-2W-1L-30 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3W-2W-1L-30.pdf | |
IHD1EB1R2L | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 5A 10 mOhm Max Axial | IHD1EB1R2L.pdf | ||
![]() | Y0007975R000B9L | RES 975 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0007975R000B9L.pdf | |
![]() | CPR077R500JE10 | RES 7.5 OHM 7W 5% RADIAL | CPR077R500JE10.pdf | |
![]() | DS2762AE+T | DS2762AE+T MAXIX N A | DS2762AE+T.pdf | |
![]() | WEDSP32CR35080I | WEDSP32CR35080I ATT BGA | WEDSP32CR35080I.pdf | |
![]() | S-818A33AMC-BGN-2G | S-818A33AMC-BGN-2G SEIKO BGNY | S-818A33AMC-BGN-2G.pdf | |
![]() | ISPS11016E | ISPS11016E LATTICE QFP | ISPS11016E.pdf | |
![]() | G5Q-14-DC22V | G5Q-14-DC22V OMRON SMD or Through Hole | G5Q-14-DC22V.pdf | |
![]() | SIM100M32-E | SIM100M32-E SIMcom SMD or Through Hole | SIM100M32-E.pdf |