창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X60-375 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X60-375 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X60-375 | |
관련 링크 | X60-, X60-375 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ2225Y393KBLAT4X | 0.039µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y393KBLAT4X.pdf | |
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![]() | AT76C510-0T128 | AT76C510-0T128 ATMEL TQFP | AT76C510-0T128.pdf | |
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![]() | SP6213EC5-L-2-5 | SP6213EC5-L-2-5 EXAR SMD or Through Hole | SP6213EC5-L-2-5.pdf | |
![]() | SJ2313L | SJ2313L SJ SOP28 | SJ2313L.pdf | |
![]() | HSCDTD002B | HSCDTD002B ALPS SMD or Through Hole | HSCDTD002B.pdf | |
![]() | MCP7386XEV | MCP7386XEV MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP7386XEV.pdf |