창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X60-135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X60-135 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X60-135 | |
| 관련 링크 | X60-, X60-135 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238300394 | 0.39µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | BFC238300394.pdf | |
![]() | RNX3000HL | RNX3000HL ORIGINAL SMD or Through Hole | RNX3000HL.pdf | |
![]() | TL16C750PM | TL16C750PM TI QFP | TL16C750PM.pdf | |
![]() | TG2206F(UH) | TG2206F(UH) TOSHIBA SMD or Through Hole | TG2206F(UH).pdf | |
![]() | M58LC64K32P-7.5A | M58LC64K32P-7.5A MTO QFP | M58LC64K32P-7.5A.pdf | |
![]() | HY50V28162207-5 | HY50V28162207-5 Hynix TSSOP | HY50V28162207-5.pdf | |
![]() | nacz101m25v6.3x | nacz101m25v6.3x niccomponents SMD or Through Hole | nacz101m25v6.3x.pdf | |
![]() | IDT7130SA35C | IDT7130SA35C IDT 48 600MIL SDBRZ | IDT7130SA35C.pdf | |
![]() | SLG84480E | SLG84480E SILEGO SSOP | SLG84480E.pdf | |
![]() | DS1822Z+T | DS1822Z+T Maxmim/DallasSemiconductors SMD or Through Hole | DS1822Z+T.pdf | |
![]() | SW1DN-M1-5 | SW1DN-M1-5 MIT SIP4 | SW1DN-M1-5.pdf | |
![]() | RD7.5ES(AB2) | RD7.5ES(AB2) NEC SMD or Through Hole | RD7.5ES(AB2).pdf |