창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X574ZQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X574ZQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X574ZQ | |
| 관련 링크 | X57, X574ZQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 400MXH270MEFCSN30X25 | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 400MXH270MEFCSN30X25.pdf | ||
|  | MKP385312085JF02W0 | 0.012µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385312085JF02W0.pdf | |
|  | T95Y476K004EZSL | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2910 (7227 Metric) 600 mOhm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Y476K004EZSL.pdf | |
|  | NF4-SLI-SPP-S2 | NF4-SLI-SPP-S2 NVIDIA BGA | NF4-SLI-SPP-S2.pdf | |
|  | XVDCGLNANF-10M | XVDCGLNANF-10M TAITIEN SMD | XVDCGLNANF-10M.pdf | |
|  | AG403-89 | AG403-89 WJ SMD or Through Hole | AG403-89.pdf | |
|  | TSC962EPA | TSC962EPA TELEDYNE DIP | TSC962EPA.pdf | |
|  | 405C21DM | 405C21DM CTS SMD or Through Hole | 405C21DM.pdf | |
|  | AS11M059218SMDTR | AS11M059218SMDTR raltron SMD or Through Hole | AS11M059218SMDTR.pdf | |
|  | GS1B408 | GS1B408 GS DIP-4 | GS1B408.pdf | |
|  | 30GWJ2C | 30GWJ2C TOSHIBA TO-3P | 30GWJ2C.pdf | |
|  | 1832763-1 | 1832763-1 Tyco con | 1832763-1.pdf |