창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X5323E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X5323E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X5323E | |
| 관련 링크 | X53, X5323E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | KY10VB392M12X30LL | 3900µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | KY10VB392M12X30LL.pdf | |
![]() | HBZ101KBBBLAKR | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HBZ101KBBBLAKR.pdf | |
![]() | BK/MDA-V-1/100R | FUSE CERAMIC 10MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-V-1/100R.pdf | |
![]() | MCR03ERTJ125 | RES SMD 1.2M OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03ERTJ125.pdf | |
![]() | N04890B13 | N04890B13 NEC/TOSHIBA SMD or Through Hole | N04890B13.pdf | |
![]() | UPC1881ACT-01 | UPC1881ACT-01 NEC DIP | UPC1881ACT-01.pdf | |
![]() | M4685BR | M4685BR MIC SPak | M4685BR.pdf | |
![]() | TSI310-133CB | TSI310-133CB ORIGINAL BGA | TSI310-133CB.pdf | |
![]() | 4610X-101-102 | 4610X-101-102 BOURNS DIP | 4610X-101-102.pdf | |
![]() | KVSF639AB100K | KVSF639AB100K KOA SMD or Through Hole | KVSF639AB100K.pdf | |
![]() | CBH0402-120-08 | CBH0402-120-08 ACT SMD | CBH0402-120-08.pdf |