창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X5165S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X5165S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X5165S | |
| 관련 링크 | X51, X5165S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1-1879062-7 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 1-1879062-7.pdf | |
![]() | 37483907 | 37483907 AMP SMD or Through Hole | 37483907.pdf | |
![]() | 100163AR3416 | 100163AR3416 INTERSIL PLCC | 100163AR3416.pdf | |
![]() | BP87-108 | BP87-108 ORIGINAL SMD or Through Hole | BP87-108.pdf | |
![]() | T0211-1.0 | T0211-1.0 ST QFP80 | T0211-1.0.pdf | |
![]() | UM23C1101 | UM23C1101 UM DIP32 | UM23C1101.pdf | |
![]() | SHC298JA | SHC298JA BB/TI DIP8 | SHC298JA.pdf | |
![]() | MLG0603Q9N1HT000 | MLG0603Q9N1HT000 TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q9N1HT000.pdf | |
![]() | ARS358 | ARS358 ORIGINAL ARS | ARS358.pdf | |
![]() | D15P13B6UA00LF | D15P13B6UA00LF FCIELX SMD or Through Hole | D15P13B6UA00LF.pdf | |
![]() | STG8210B | STG8210B SAMHOP TSSOP-8 | STG8210B.pdf | |
![]() | VI-23Z-MY | VI-23Z-MY VICOR DC-DC | VI-23Z-MY.pdf |