창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X5163S8Z-2.7AT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X5163S8Z-2.7AT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X5163S8Z-2.7AT1 | |
| 관련 링크 | X5163S8Z-, X5163S8Z-2.7AT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C200G1GACTU | 20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C200G1GACTU.pdf | |
![]() | MFU1206FF06300P100 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 63VDC 1206 | MFU1206FF06300P100.pdf | |
![]() | 27C64A/BXB-25 | 27C64A/BXB-25 ORIGINAL DIP | 27C64A/BXB-25.pdf | |
![]() | AT17C1287D3173B | AT17C1287D3173B AT DIP | AT17C1287D3173B.pdf | |
![]() | CMP6-DC12V | CMP6-DC12V HKE DIP-SOP | CMP6-DC12V.pdf | |
![]() | FHW1008UC1R8JGT | FHW1008UC1R8JGT TAIWAN SMD | FHW1008UC1R8JGT.pdf | |
![]() | ST260S02P | ST260S02P ir SMD or Through Hole | ST260S02P.pdf | |
![]() | RS-02-B | RS-02-B N/A SMD or Through Hole | RS-02-B.pdf | |
![]() | RM12J330CT | RM12J330CT CCHIP SMD or Through Hole | RM12J330CT.pdf | |
![]() | SAFEB1G96KA0F00R | SAFEB1G96KA0F00R MURATA SMD or Through Hole | SAFEB1G96KA0F00R.pdf | |
![]() | X9268TS/US | X9268TS/US XICOR SO-24 | X9268TS/US.pdf | |
![]() | RGA221M1EBK-0811P | RGA221M1EBK-0811P LelonElectronics SMD or Through Hole | RGA221M1EBK-0811P.pdf |