창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X5045P. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X5045P. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X5045P. | |
관련 링크 | X504, X5045P. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELJ-FA1R5JF | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 210mA 750 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ELJ-FA1R5JF.pdf | |
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![]() | PAA647. | PAA647. TI/BB SMD or Through Hole | PAA647..pdf | |
![]() | 24C08D3 | 24C08D3 infineon DIP-8 | 24C08D3.pdf | |
![]() | 46240000000000 | 46240000000000 KYOCERA SMD or Through Hole | 46240000000000.pdf | |
![]() | S3018 | S3018 AMCC QFP | S3018.pdf | |
![]() | TAJB106K016RBJ | TAJB106K016RBJ AVX SMD | TAJB106K016RBJ.pdf | |
![]() | K9F1G09UOA-PCBO | K9F1G09UOA-PCBO SAMSUNG TSSOP | K9F1G09UOA-PCBO.pdf | |
![]() | AM29LL800B-150EI | AM29LL800B-150EI AMD TSOP | AM29LL800B-150EI.pdf | |
![]() | LM741UH | LM741UH NS CAN | LM741UH.pdf |