창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X4G303K1BBS11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X4G303K1BBS11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X4G303K1BBS11 | |
| 관련 링크 | X4G303K, X4G303K1BBS11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12061A201FAT2A | 200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A201FAT2A.pdf | |
![]() | RT0805CRD073K65L | RES SMD 3.65KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD073K65L.pdf | |
![]() | RT0805WRD079K76L | RES SMD 9.76KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD079K76L.pdf | |
![]() | 260-01 | 260-01 PHI SMD or Through Hole | 260-01.pdf | |
![]() | CEI658N | CEI658N CET SMD or Through Hole | CEI658N.pdf | |
![]() | B65555 A | B65555 A CHIPS BGA | B65555 A.pdf | |
![]() | 46240035003800 | 46240035003800 KYOCERA DIP | 46240035003800.pdf | |
![]() | ERWF401LGC222MCA5N | ERWF401LGC222MCA5N NIPPON SMD or Through Hole | ERWF401LGC222MCA5N.pdf | |
![]() | BUK7909-75AIE,127 | BUK7909-75AIE,127 NXP SOT263 | BUK7909-75AIE,127.pdf | |
![]() | 77908 | 77908 MAGNETICS SMD or Through Hole | 77908.pdf | |
![]() | XC54203CZT75 | XC54203CZT75 MOT BGA | XC54203CZT75.pdf |