창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X4AV4B8EPZ-ALXSV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X4AV4B8EPZ-ALXSV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X4AV4B8EPZ-ALXSV | |
| 관련 링크 | X4AV4B8EP, X4AV4B8EPZ-ALXSV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C110G3GAC | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C110G3GAC.pdf | |
![]() | YC104-JR-0710RL | RES ARRAY 4 RES 10 OHM 0602 | YC104-JR-0710RL.pdf | |
![]() | CFR-25JB-52-47R | RES 47 OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JB-52-47R.pdf | |
![]() | 74AUP1G34GM,115 | 74AUP1G34GM,115 NXPSEMI SMD or Through Hole | 74AUP1G34GM,115.pdf | |
![]() | B43580A4159M000 | B43580A4159M000 EPCOS DIP-2 | B43580A4159M000.pdf | |
![]() | TMS320DSP | TMS320DSP TI PGA | TMS320DSP.pdf | |
![]() | MB90097PFV-G-150 | MB90097PFV-G-150 FUJITSU TSSOP-20 | MB90097PFV-G-150.pdf | |
![]() | LLL216R71H103M | LLL216R71H103M MURATA SMD or Through Hole | LLL216R71H103M.pdf | |
![]() | ST66387B1 | ST66387B1 ST SMD or Through Hole | ST66387B1.pdf | |
![]() | 4532 1UH | 4532 1UH TASUND SMD or Through Hole | 4532 1UH.pdf | |
![]() | GDZMM5257B | GDZMM5257B GD LL34 | GDZMM5257B.pdf | |
![]() | TDA3827 | TDA3827 PHILIPS DIP18 | TDA3827.pdf |