창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X4643V81-2.7A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X4643V81-2.7A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X4643V81-2.7A | |
관련 링크 | X4643V8, X4643V81-2.7A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BN224I0105K-- | 1µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 1.051" L x 0.303" W (26.70mm x 7.70mm) | BN224I0105K--.pdf | |
![]() | ECS-160-20-30B-DU | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-20-30B-DU.pdf | |
![]() | MB623820PF-G-LBND | MB623820PF-G-LBND FUJI QFP80 | MB623820PF-G-LBND.pdf | |
![]() | BQ3287YMT | BQ3287YMT TI DIP | BQ3287YMT.pdf | |
![]() | XC3S50E-4FT256 | XC3S50E-4FT256 XILINX BGA | XC3S50E-4FT256.pdf | |
![]() | H55995 | H55995 CALT SMD or Through Hole | H55995.pdf | |
![]() | TAP474K035DRW | TAP474K035DRW ORIGINAL SMD or Through Hole | TAP474K035DRW.pdf | |
![]() | CL3301S9 | CL3301S9 Chiplink MSOP8(S8)SMD-9(S9) | CL3301S9.pdf | |
![]() | RG2-L2-3V | RG2-L2-3V NAIS SMD or Through Hole | RG2-L2-3V.pdf | |
![]() | MN14841TYL | MN14841TYL PANASONIC DIP | MN14841TYL.pdf |