창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X463-1.0-1-50VDC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X463-1.0-1-50VDC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X463-1.0-1-50VDC | |
관련 링크 | X463-1.0-, X463-1.0-1-50VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0603/27pf/50V | 0603/27pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/27pf/50V.pdf | |
![]() | 15KV681K | 15KV681K STTH SMD or Through Hole | 15KV681K.pdf | |
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![]() | PIC18C242-I/P | PIC18C242-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18C242-I/P.pdf | |
![]() | RSB12JS T2R | RSB12JS T2R ROHM SOT-363 | RSB12JS T2R.pdf | |
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![]() | 0603B222K500CG | 0603B222K500CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B222K500CG.pdf | |
![]() | LE79R251JCB-DD0 | LE79R251JCB-DD0 LEGERITY SMD or Through Hole | LE79R251JCB-DD0.pdf | |
![]() | CGA6P3X7S1H106M/SOFT | CGA6P3X7S1H106M/SOFT TDK SMD | CGA6P3X7S1H106M/SOFT.pdf | |
![]() | WM8517HCGED. | WM8517HCGED. WM SOP | WM8517HCGED..pdf | |
![]() | 2CY25Z-24J | 2CY25Z-24J CHINA SMD or Through Hole | 2CY25Z-24J.pdf |