창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X4163S8Z-2.7A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X4163S8Z-2.7A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X4163S8Z-2.7A | |
| 관련 링크 | X4163S8, X4163S8Z-2.7A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31C5C1E473JA01L | GRM31C5C1E473JA01L MURATA SMD or Through Hole | GRM31C5C1E473JA01L.pdf | |
![]() | MC3432L | MC3432L ON/MOT CDIP16 | MC3432L.pdf | |
![]() | 199D156X9016CG2 | 199D156X9016CG2 SPRAGUE SMD or Through Hole | 199D156X9016CG2.pdf | |
![]() | APA750BG456 | APA750BG456 ALTERA BGA | APA750BG456.pdf | |
![]() | 3306P-1-501LF | 3306P-1-501LF BOURNS DIP | 3306P-1-501LF.pdf | |
![]() | CSM10142AN | CSM10142AN TI DIP | CSM10142AN.pdf | |
![]() | SXE15-48D3V3-2V5 | SXE15-48D3V3-2V5 ARTESYN SMD or Through Hole | SXE15-48D3V3-2V5.pdf | |
![]() | B59810-C0130-A070 | B59810-C0130-A070 EPCOS DIP | B59810-C0130-A070.pdf | |
![]() | UCC2807. | UCC2807. TI/BB SOIC-8 | UCC2807..pdf | |
![]() | 40FLZ-SM1-R-GB-TB | 40FLZ-SM1-R-GB-TB JST SMD or Through Hole | 40FLZ-SM1-R-GB-TB.pdf | |
![]() | UPD7506C | UPD7506C NEC DIP | UPD7506C.pdf | |
![]() | 2SA2199T2LQ/R | 2SA2199T2LQ/R ROHM PBF | 2SA2199T2LQ/R.pdf |