창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X40626V14-4.5AAL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X40626V14-4.5AAL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X40626V14-4.5AAL | |
관련 링크 | X40626V14, X40626V14-4.5AAL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206A5R6CXACW1BC | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206A5R6CXACW1BC.pdf | |
![]() | K333M15X7RF5UH5 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K333M15X7RF5UH5.pdf | |
![]() | GP2M020A050H | MOSFET N-CH 500V 18A TO220 | GP2M020A050H.pdf | |
![]() | RG3216N-2401-W-T1 | RES SMD 2.4K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-2401-W-T1.pdf | |
![]() | EGF477M1EG1BTC**P | EGF477M1EG1BTC**P ORIGINAL SMD or Through Hole | EGF477M1EG1BTC**P.pdf | |
![]() | SI30116DY-T | SI30116DY-T SILICONIX SOP | SI30116DY-T.pdf | |
![]() | BSP121 | BSP121 PHI SOT223 | BSP121 .pdf | |
![]() | TMS45160S-70DGE | TMS45160S-70DGE TI TSOP44 | TMS45160S-70DGE.pdf | |
![]() | PBL38630/1 R1 | PBL38630/1 R1 ERICSSON SMD or Through Hole | PBL38630/1 R1.pdf | |
![]() | K7Z163688B-HC35T00 | K7Z163688B-HC35T00 SAMSUNG BGA | K7Z163688B-HC35T00.pdf | |
![]() | XC4013E-5PQ240C | XC4013E-5PQ240C XILINX QFP | XC4013E-5PQ240C.pdf | |
![]() | AT7151-1.5KESR | AT7151-1.5KESR AIT TSOT23-5 | AT7151-1.5KESR.pdf |