창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X3SD3400A-4FGG676C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X3SD3400A-4FGG676C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X3SD3400A-4FGG676C | |
관련 링크 | X3SD3400A-, X3SD3400A-4FGG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SLPX822M035C5P3 | 8200µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 65 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX822M035C5P3.pdf | |
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![]() | 25X32AV | 25X32AV WINBOND SOP8 | 25X32AV.pdf | |
![]() | SRFE1126 | SRFE1126 MOTOROLA SMD or Through Hole | SRFE1126.pdf | |
![]() | 5.9X7.3X0.38 | 5.9X7.3X0.38 NDK SMD or Through Hole | 5.9X7.3X0.38.pdf | |
![]() | NH82801HBM/SL8YB | NH82801HBM/SL8YB INTEL BGA | NH82801HBM/SL8YB.pdf | |
![]() | RD151TS3325ARP | RD151TS3325ARP LT SMD or Through Hole | RD151TS3325ARP.pdf | |
![]() | MC68360EM35K | MC68360EM35K MOT SMD or Through Hole | MC68360EM35K.pdf | |
![]() | MN39470PTJ-Y | MN39470PTJ-Y PANASONIC FDIP | MN39470PTJ-Y.pdf | |
![]() | DM74H10J | DM74H10J NATIONAL SMD or Through Hole | DM74H10J.pdf |