창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-X3G-OH048,005 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X3(G,T)-OH047,48 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 위치 센서 - 각도, 선형 위치 측정 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
측정용 | 각도 | |
기술 | 자기저항 | |
회전 각도 - 전기, 기계 | - | |
선형 범위 | - | |
출력 | 휘트스톤 브리지 | |
출력 신호 | - | |
액추에이터 유형 | 외부 자기, 불포함 | |
선형성 | - | |
저항(옴) | 3.7k | |
저항 허용 오차 | - | |
전압 - 공급 | 5 V ~ 9 V | |
실장 유형 | 단순 다이 | |
종단 유형 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 11,082 | |
다른 이름 | 934065344005 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | X3G-OH048,005 | |
관련 링크 | X3G-OH0, X3G-OH048,005 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
CSC10B0310K0FPA | RES ARRAY 5 RES 10K OHM 10SIP | CSC10B0310K0FPA.pdf | ||
51885874 | 51885874 ORIGINAL DFN-16 | 51885874.pdf | ||
HT225-6-L8-H1 | HT225-6-L8-H1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT225-6-L8-H1.pdf | ||
AN7323S-E2V | AN7323S-E2V PANASONIC SOP16 | AN7323S-E2V.pdf | ||
G07007 | G07007 WIS QFP | G07007.pdf | ||
ISL84543IBZ | ISL84543IBZ INTERSIL SOP8 | ISL84543IBZ.pdf | ||
SGM8544XTS | SGM8544XTS SGMC TSSOP-16 | SGM8544XTS.pdf | ||
U1010CS | U1010CS IOR SOP-8 | U1010CS.pdf | ||
LMSZ4694T1G | LMSZ4694T1G LRC SOD-123 | LMSZ4694T1G.pdf | ||
AJ22413W | AJ22413W MATS SMD or Through Hole | AJ22413W.pdf | ||
39299206 | 39299206 Molex SMD or Through Hole | 39299206.pdf | ||
XFC-MVP11561-11 | XFC-MVP11561-11 ROCKWELL SMD or Through Hole | XFC-MVP11561-11.pdf |