창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-X3DC21E2S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X3DC21E2S Xinger III® Brochure Xinger III® Selection Matrix | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | X3DC21E2S Material Declaration | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
제조업체 | Anaren | |
계열 | Xinger III® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기능 | 도허티 결합기 | |
주파수 | 2.11GHz ~ 2.17GHz | |
RF 유형 | 범용 | |
추가 특성 | 200W | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1173-1121-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | X3DC21E2S | |
관련 링크 | X3DC2, X3DC21E2S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 |
UP050SL 2R7K-KEC | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL 2R7K-KEC.pdf | ||
MCU08050D1241BP500 | RES SMD 1.24K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1241BP500.pdf | ||
JE8FPd | JE8FPd FUJITSU SMD or Through Hole | JE8FPd.pdf | ||
NC4D-P-AC100V | NC4D-P-AC100V MATSUSHITA SMD or Through Hole | NC4D-P-AC100V.pdf | ||
TCSCS0J336MAAR | TCSCS0J336MAAR ORIGINAL SMD or Through Hole | TCSCS0J336MAAR.pdf | ||
BS62LV1023STI-70 | BS62LV1023STI-70 BSI TSOP | BS62LV1023STI-70.pdf | ||
LTC1605AIG | LTC1605AIG LT SMD or Through Hole | LTC1605AIG.pdf | ||
S-80826CNUA-B8LT2G | S-80826CNUA-B8LT2G Seiko SMD or Through Hole | S-80826CNUA-B8LT2G.pdf | ||
LM78L12ACMXNOPB | LM78L12ACMXNOPB NSC SMD or Through Hole | LM78L12ACMXNOPB.pdf | ||
PS-D4C50 | PS-D4C50 JAE SMD or Through Hole | PS-D4C50.pdf | ||
GC1V476M6L07K | GC1V476M6L07K SAMWHA SMD or Through Hole | GC1V476M6L07K.pdf |