창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X3DC21E2S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X3DC21E2S Xinger III® Brochure Xinger III® Selection Matrix | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | X3DC21E2S Material Declaration | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
| 제조업체 | Anaren | |
| 계열 | Xinger III® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기능 | 도허티 결합기 | |
| 주파수 | 2.11GHz ~ 2.17GHz | |
| RF 유형 | 범용 | |
| 추가 특성 | 200W | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1173-1121-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | X3DC21E2S | |
| 관련 링크 | X3DC2, X3DC21E2S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 | |
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![]() | TMP47C416F-H844 | TMP47C416F-H844 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP47C416F-H844.pdf | |
![]() | LJ-H51SU1-53-F | LJ-H51SU1-53-F LANkon SMD or Through Hole | LJ-H51SU1-53-F.pdf | |
![]() | AS580 | AS580 TI SOPDIP | AS580.pdf | |
![]() | B32591C1105J008 | B32591C1105J008 EPCOS DIP | B32591C1105J008.pdf | |
![]() | DEMOACEX | DEMOACEX FSL SMD or Through Hole | DEMOACEX.pdf | |
![]() | RC2041N | RC2041N RAYTHEON SMD or Through Hole | RC2041N.pdf |