창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-X3DC21E2S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X3DC21E2S Xinger III® Brochure Xinger III® Selection Matrix | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | X3DC21E2S Material Declaration | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
제조업체 | Anaren | |
계열 | Xinger III® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기능 | 도허티 결합기 | |
주파수 | 2.11GHz ~ 2.17GHz | |
RF 유형 | 범용 | |
추가 특성 | 200W | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1173-1121-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | X3DC21E2S | |
관련 링크 | X3DC2, X3DC21E2S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 |
445W25G12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 30pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25G12M00000.pdf | ||
CX3225GB12288P0HPQZ1 | 12.288MHz ±20ppm 수정 18pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12288P0HPQZ1.pdf | ||
MCW0406MD1601BP100 | RES SMD 1.6K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD1601BP100.pdf | ||
MS4800B-30-0400-X | TRANSMITTER SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800B-30-0400-X.pdf | ||
MJD117-1 | MJD117-1 ON TO-252 | MJD117-1.pdf | ||
LD30808C-B | LD30808C-B ZILOG SMD28 | LD30808C-B.pdf | ||
4408BS | 4408BS FCS SMD or Through Hole | 4408BS.pdf | ||
WB0J109M1631M | WB0J109M1631M SAMWHA SMD or Through Hole | WB0J109M1631M.pdf | ||
TND017 | TND017 SANYO TO-92L | TND017.pdf | ||
3KPA5.0 | 3KPA5.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3KPA5.0.pdf | ||
AS-16.606-18-F-SMD-T-LF | AS-16.606-18-F-SMD-T-LF RALTRON SMD or Through Hole | AS-16.606-18-F-SMD-T-LF.pdf | ||
JB-SH-212DB | JB-SH-212DB GOODSKY DIP-SOP | JB-SH-212DB.pdf |