창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X3DC18E2S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X3DC18E2S Xinger III® Brochure Xinger III® Selection Matrix | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | X3DC18E2S Material Declaration | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
| 제조업체 | Anaren | |
| 계열 | Xinger III® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기능 | 도허티 결합기 | |
| 주파수 | 1.805GHz ~ 1.88GHz | |
| RF 유형 | 범용 | |
| 추가 특성 | 200W | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1173-1119-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | X3DC18E2S | |
| 관련 링크 | X3DC1, X3DC18E2S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 | |
![]() | KSA733CGBU | TRANS PNP 50V 0.15A TO-92 | KSA733CGBU.pdf | |
![]() | YM2612B | YM2612B YAMAHA DIP | YM2612B.pdf | |
![]() | 89C4051-12PU | 89C4051-12PU ATMEL DIP | 89C4051-12PU.pdf | |
![]() | TAS5414ATPHDQ1G4 | TAS5414ATPHDQ1G4 TI HTQFP-64 | TAS5414ATPHDQ1G4.pdf | |
![]() | LC823331A | LC823331A SONY TQFP128 | LC823331A.pdf | |
![]() | PSD302-A-12J | PSD302-A-12J WSI SMD or Through Hole | PSD302-A-12J.pdf | |
![]() | SWN-0720-1DR-1000021228 | SWN-0720-1DR-1000021228 AMC SMD or Through Hole | SWN-0720-1DR-1000021228.pdf | |
![]() | MCH5802-TL-E | MCH5802-TL-E SANYO STOCK | MCH5802-TL-E.pdf | |
![]() | IT9133FNAX | IT9133FNAX IT SMD or Through Hole | IT9133FNAX.pdf | |
![]() | MAX813LEPA/LESA/LCPA/LCSA | MAX813LEPA/LESA/LCPA/LCSA MAX SMD or Through Hole | MAX813LEPA/LESA/LCPA/LCSA.pdf | |
![]() | NED-100B | NED-100B MW SMD or Through Hole | NED-100B.pdf |