창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X3C26P1-03S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X3C26P1-03S Xinger III® Brochure Xinger III® Selection Matrix | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | X3C26P1-03S Material Declaration | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 방향성 결합기 | |
| 제조업체 | Anaren | |
| 계열 | Xinger III® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 커플러 유형 | 표준 | |
| 주파수 | 2.3GHz ~ 2.9GHz | |
| 결합 계수 | 3dB | |
| 응용 제품 | LTE, WiMAX | |
| 삽입 손실 | 0.2dB | |
| 전력 - 최대 | 80W | |
| 분리 | 20dB | |
| 반사 손실 | 20.1dB | |
| 패키지/케이스 | 2520(6450 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1173-1114-2 X3C26P1-03SR X3C26P103S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | X3C26P1-03S | |
| 관련 링크 | X3C26P, X3C26P1-03S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 | |
![]() | 1-1879064-8 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 200 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 1-1879064-8.pdf | |
![]() | 045301.6MR | FUSE BRD MNT 1.6A 125VAC/VDC SMD | 045301.6MR.pdf | |
![]() | P6KE7.5A-B | TVS DIODE 6.4VWM 11.3VC DO204AC | P6KE7.5A-B.pdf | |
![]() | PM3602-25-RC | Unshielded 2 Coil Inductor Array 100µH Inductance - Connected in Series 25µH Inductance - Connected in Parallel 98 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 1.17A Nonstandard | PM3602-25-RC.pdf | |
![]() | C5750X5R1H102MT | C5750X5R1H102MT ORIGINAL SMD or Through Hole | C5750X5R1H102MT.pdf | |
![]() | EF6821CMB/B | EF6821CMB/B THOMSON DIP40 | EF6821CMB/B.pdf | |
![]() | MX27C1001DC | MX27C1001DC MXIC DIP32 | MX27C1001DC.pdf | |
![]() | AD891JPZ | AD891JPZ AD PLCC20 | AD891JPZ.pdf | |
![]() | 107-303-IBM3K2-5 | 107-303-IBM3K2-5 AIC SMD or Through Hole | 107-303-IBM3K2-5.pdf | |
![]() | 2EHDVC-08P | 2EHDVC-08P DINKLE NA | 2EHDVC-08P.pdf | |
![]() | PALC22V10H/COS | PALC22V10H/COS MMI DIP | PALC22V10H/COS.pdf | |
![]() | M36W0R6050T1ZAQE | M36W0R6050T1ZAQE ST BGA | M36W0R6050T1ZAQE.pdf |