창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X3C25F1-03S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X3C25F1-03S | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 방향성 결합기 | |
| 제조업체 | Anaren | |
| 계열 | Xinger III® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 커플러 유형 | 표준 | |
| 주파수 | 2.3GHz ~ 2.7GHz | |
| 결합 계수 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 삽입 손실 | 0.2dB | |
| 전력 - 최대 | 25W | |
| 분리 | 26dB | |
| 반사 손실 | - | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | X3C25F1-03S | |
| 관련 링크 | X3C25F, X3C25F1-03S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 | |
![]() | 0201ZA5R6DAT2A | 5.6pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201ZA5R6DAT2A.pdf | |
![]() | PBLS4002D,115 | TRANS NPN PREBIAS/PNP 0.6W 6TSOP | PBLS4002D,115.pdf | |
![]() | CR1206-JW-824ELF | RES SMD 820K OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-824ELF.pdf | |
![]() | TA78L007AP | TA78L007AP TOSHIBA TO-92L | TA78L007AP.pdf | |
![]() | HGT1S12N60C3 | HGT1S12N60C3 FAI TO-252 | HGT1S12N60C3.pdf | |
![]() | 39271263 | 39271263 MOLEX SMD or Through Hole | 39271263.pdf | |
![]() | D23C256EC-101 | D23C256EC-101 NEC DIP | D23C256EC-101.pdf | |
![]() | LDW-1M-12DN | LDW-1M-12DN OKITA SMD or Through Hole | LDW-1M-12DN.pdf | |
![]() | A6170 | A6170 ORIGINAL SMD or Through Hole | A6170.pdf | |
![]() | G16-7 | G16-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | G16-7.pdf | |
![]() | BQ29200DRBT | BQ29200DRBT SiliconLabs TI | BQ29200DRBT.pdf |