창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X3C25F1-02S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X3C25F1-02S | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 방향성 결합기 | |
| 제조업체 | Anaren | |
| 계열 | Xinger III® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 커플러 유형 | 표준 | |
| 주파수 | 2.3GHz ~ 2.7GHz | |
| 결합 계수 | 1.9dB ± 0.15dB | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 삽입 손실 | 0.2dB | |
| 전력 - 최대 | 20W | |
| 분리 | - | |
| 반사 손실 | -20dB | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | X3C25F1-02S | |
| 관련 링크 | X3C25F, X3C25F1-02S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 | |
![]() | MC18FD181F-TF | 180pF Mica Capacitor 500V 1812 (4532 Metric) 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) | MC18FD181F-TF.pdf | |
![]() | V60M120C-M3/4W | DIODE SCHOTTKY 120V TO220 | V60M120C-M3/4W.pdf | |
![]() | RMCP2010FT4K87 | RES SMD 4.87K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT4K87.pdf | |
![]() | 4416P-T01-330LF | RES ARRAY 8 RES 33 OHM 16SOIC | 4416P-T01-330LF.pdf | |
![]() | AD8527ARZ-REEL | AD8527ARZ-REEL AD SOP8 | AD8527ARZ-REEL.pdf | |
![]() | TM1312S | TM1312S HG SOP | TM1312S.pdf | |
![]() | C0603CH1E470JT | C0603CH1E470JT TDK SMD or Through Hole | C0603CH1E470JT.pdf | |
![]() | CR22C-62D-2.54DS | CR22C-62D-2.54DS HRS SMD or Through Hole | CR22C-62D-2.54DS.pdf | |
![]() | LT1813CDDPBF | LT1813CDDPBF LTC SMD or Through Hole | LT1813CDDPBF.pdf | |
![]() | S52HA0.1C-B | S52HA0.1C-B MITSUBISHI SMD or Through Hole | S52HA0.1C-B.pdf | |
![]() | LTC2401EMS8 | LTC2401EMS8 NULL NULL | LTC2401EMS8.pdf | |
![]() | SAMSUNG (1608)0603 474 470NF | SAMSUNG (1608)0603 474 470NF SAMSUNG SMD or Through Hole | SAMSUNG (1608)0603 474 470NF.pdf |