창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X3C20F1-02S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X3C20F1-02S | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 방향성 결합기 | |
| 제조업체 | Anaren | |
| 계열 | Xinger III® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 커플러 유형 | - | |
| 주파수 | 1.7GHz ~ 2GHz | |
| 결합 계수 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 삽입 손실 | 0.15dB | |
| 전력 - 최대 | 70W | |
| 분리 | - | |
| 반사 손실 | - | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | X3C20F1-02S | |
| 관련 링크 | X3C20F, X3C20F1-02S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 | |
| T55P335M6R3C0500 | 3.3µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 500 mOhm 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | T55P335M6R3C0500.pdf | ||
![]() | 021606.3MXF18P | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 021606.3MXF18P.pdf | |
![]() | 416F38433AKT | 38.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433AKT.pdf | |
![]() | HM66A-12755R6NLF13 | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 7.8A 14 mOhm Max Nonstandard | HM66A-12755R6NLF13.pdf | |
![]() | MBB02070C2152DRP00 | RES 21.5K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2152DRP00.pdf | |
![]() | 1555BPAJC/883 | 1555BPAJC/883 MOT CDIP8 | 1555BPAJC/883.pdf | |
![]() | QMV300 ET5 | QMV300 ET5 QMV PLCC | QMV300 ET5.pdf | |
![]() | TDA0161 | TDA0161 ST SOP-8 | TDA0161.pdf | |
![]() | HSM276SR TEL:82766440 | HSM276SR TEL:82766440 RENESAS SOT23 | HSM276SR TEL:82766440.pdf | |
![]() | BYW48-100R | BYW48-100R PHI SMD or Through Hole | BYW48-100R.pdf | |
![]() | AD7512DITD/883B | AD7512DITD/883B AD DIP-14P | AD7512DITD/883B.pdf |