창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-X3C09E2-20S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X3C09E2-20S Xinger III® Brochure Xinger III® Selection Matrix | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | X3C09E2-20S Material Declaration | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 방향성 결합기 | |
제조업체 | Anaren | |
계열 | Xinger III® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
커플러 유형 | 표준 | |
주파수 | 800MHz ~ 1GHz | |
결합 계수 | 20dB | |
응용 제품 | AMPS, CDMA, WCDMA | |
삽입 손실 | 0.075dB | |
전력 - 최대 | 225W | |
분리 | - | |
반사 손실 | 20dB | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | 4-SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1173-1104-2 X3C09E220S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | X3C09E2-20S | |
관련 링크 | X3C09E, X3C09E2-20S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 |
K331J15C0GH5TL2 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331J15C0GH5TL2.pdf | ||
22257C154KAT1A | 0.15µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 22257C154KAT1A.pdf | ||
2SJ246(S)-9-T11 | 2SJ246(S)-9-T11 ORIGINAL TO-252 | 2SJ246(S)-9-T11.pdf | ||
DG458AK | DG458AK SIL CDIP16 | DG458AK.pdf | ||
ZPSD312-A-15J | ZPSD312-A-15J WSI PLCC | ZPSD312-A-15J.pdf | ||
TLP180(TPR | TLP180(TPR TOSHIBA SOP4 | TLP180(TPR.pdf | ||
6791P | 6791P N/A SSOP8 | 6791P.pdf | ||
17JE-13090-02(D1) | 17JE-13090-02(D1) DDK SMD or Through Hole | 17JE-13090-02(D1).pdf | ||
CDZT2R24B | CDZT2R24B ROHM SMD or Through Hole | CDZT2R24B.pdf | ||
SMMJ9.0CATR-13 | SMMJ9.0CATR-13 Microsemi DO-214ABSMC | SMMJ9.0CATR-13.pdf | ||
dg411 | dg411 ORIGINAL SOP | dg411.pdf | ||
II-EVB-365SMT | II-EVB-365SMT ConnectOne SMD or Through Hole | II-EVB-365SMT.pdf |