창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X3C07P1-04S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X3C07P1-04S | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 방향성 결합기 | |
| 제조업체 | Anaren | |
| 계열 | Xinger III® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 커플러 유형 | 표준 | |
| 주파수 | 600MHz ~ 900MHz | |
| 결합 계수 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 삽입 손실 | 0.22dB | |
| 전력 - 최대 | 70W | |
| 분리 | - | |
| 반사 손실 | - | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | X3C07P1-04S | |
| 관련 링크 | X3C07P, X3C07P1-04S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 | |
![]() | LT1510CGN#PBF | LT1510CGN#PBF LT SMD or Through Hole | LT1510CGN#PBF.pdf | |
![]() | LM74 | LM74 NS SOP8 | LM74.pdf | |
![]() | UCC27524 | UCC27524 TI SMD or Through Hole | UCC27524.pdf | |
![]() | CIL21N47NMNE | CIL21N47NMNE SAMSUNG 0805-47N | CIL21N47NMNE.pdf | |
![]() | TLP250F(INV,F) | TLP250F(INV,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP250F(INV,F).pdf | |
![]() | NBN25-30GM40.E0.E2.A0.A2.Z0.W0.WS | NBN25-30GM40.E0.E2.A0.A2.Z0.W0.WS ORIGINAL SMD or Through Hole | NBN25-30GM40.E0.E2.A0.A2.Z0.W0.WS.pdf | |
![]() | BYT129-1000 | BYT129-1000 ST TO-220 | BYT129-1000.pdf | |
![]() | ILB1206RK501V | ILB1206RK501V VISHAY SMD | ILB1206RK501V.pdf | |
![]() | XLA-00 | XLA-00 Excelsys SMD or Through Hole | XLA-00.pdf | |
![]() | HZK4BTR 4V | HZK4BTR 4V HITACHI LL34 | HZK4BTR 4V.pdf | |
![]() | RM12FT61R9 | RM12FT61R9 N/A SMD or Through Hole | RM12FT61R9.pdf | |
![]() | CTV530S V0.9 | CTV530S V0.9 PHILIPS DIP-42 | CTV530S V0.9.pdf |