창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X3798-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X3798-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X3798-3 | |
관련 링크 | X379, X3798-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T86D157M6R3EAAS | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157M6R3EAAS.pdf | ||
5022R-224F | 220µH Unshielded Inductor 213mA 7.45 Ohm Max 2-SMD | 5022R-224F.pdf | ||
SP213R3F | RES SMD 13.3 OHM 1% 2.5W 4823 | SP213R3F.pdf | ||
SG-615PCW32.7380MHZC | SG-615PCW32.7380MHZC SKO SMD | SG-615PCW32.7380MHZC.pdf | ||
REG101UA3.3 | REG101UA3.3 TI SOP-8 | REG101UA3.3.pdf | ||
TEA1733 | TEA1733 NXP SOP8 | TEA1733.pdf | ||
PJ361M5 | PJ361M5 PJ SOT23-5 | PJ361M5.pdf | ||
TPS3126E18DBVRT | TPS3126E18DBVRT TI SMD or Through Hole | TPS3126E18DBVRT.pdf | ||
LANF1215ND | LANF1215ND WALL SIP12 | LANF1215ND.pdf | ||
DUK2559B | DUK2559B ORIGINAL SMD or Through Hole | DUK2559B.pdf | ||
NAWU100M25V5X6.3JBF | NAWU100M25V5X6.3JBF NIC SMD or Through Hole | NAWU100M25V5X6.3JBF.pdf | ||
XC3S250EFG256 | XC3S250EFG256 XILINX BGA | XC3S250EFG256.pdf |