창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X3784-20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X3784-20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X3784-20 | |
| 관련 링크 | X378, X3784-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225GA-27.12M-STD-CRG-2 | 27.12MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-27.12M-STD-CRG-2.pdf | |
![]() | TC124-FR-07390RL | RES ARRAY 4 RES 390 OHM 0804 | TC124-FR-07390RL.pdf | |
![]() | 1201M2S3V4BE2 | 1201M2S3V4BE2 C&KCOMPONENTS SMD or Through Hole | 1201M2S3V4BE2.pdf | |
![]() | L42000590000SC38LG021CD04 | L42000590000SC38LG021CD04 M QFP | L42000590000SC38LG021CD04.pdf | |
![]() | 2157FN | 2157FN TA SSOP24 | 2157FN.pdf | |
![]() | 215-0674058 (RADEON IGP) | 215-0674058 (RADEON IGP) AMD BGA | 215-0674058 (RADEON IGP).pdf | |
![]() | M29F400BB70M6 | M29F400BB70M6 ST SMD or Through Hole | M29F400BB70M6.pdf | |
![]() | 5116C | 5116C ORIGINAL SOP8 | 5116C.pdf | |
![]() | TDA8714T14 | TDA8714T14 PHILIP SOP | TDA8714T14.pdf | |
![]() | 0603Y2000102KXT | 0603Y2000102KXT SYFER SMD | 0603Y2000102KXT.pdf | |
![]() | XC9110C501MRN | XC9110C501MRN TOREX SOT235 | XC9110C501MRN.pdf | |
![]() | AT3020-50PC68C | AT3020-50PC68C ATMEL PLCC | AT3020-50PC68C.pdf |