창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X3765-11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X3765-11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X3765-11 | |
| 관련 링크 | X376, X3765-11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 26MHZ/CSX-325T/2.4V | 26MHZ/CSX-325T/2.4V NDK SMD or Through Hole | 26MHZ/CSX-325T/2.4V.pdf | |
![]() | C17AH6R8J4SXLT | C17AH6R8J4SXLT DIE WCM | C17AH6R8J4SXLT.pdf | |
![]() | MID-95A3L | MID-95A3L UNI SMD or Through Hole | MID-95A3L.pdf | |
![]() | 6MMI-50K | 6MMI-50K PIHER SMD or Through Hole | 6MMI-50K.pdf | |
![]() | TCF-B2012-221JT | TCF-B2012-221JT CERATECH SMD or Through Hole | TCF-B2012-221JT.pdf |