창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X326LZ18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X326LZ18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X326LZ18 | |
| 관련 링크 | X326, X326LZ18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ECC-D3D120JGE | 12pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | ECC-D3D120JGE.pdf | |
![]() | BLM21BD272SN1L | 2.7 kOhm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Signal Line 200mA 1 Lines 800 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM21BD272SN1L.pdf | |
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![]() | Y1624384R000T9W | RES SMD 384 OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y1624384R000T9W.pdf | |
![]() | TC1264-3.3VEB | TC1264-3.3VEB MICROCHIP TO-263 | TC1264-3.3VEB.pdf | |
![]() | TSM101ID | TSM101ID ST SO8 | TSM101ID.pdf | |
![]() | 22DN20NS | 22DN20NS Infineon TSDSON-8 | 22DN20NS.pdf | |
![]() | GF-7300LF-N-A2 | GF-7300LF-N-A2 NVIDIA BGA | GF-7300LF-N-A2.pdf | |
![]() | ERB-M-SXA1230551/45-P | ERB-M-SXA1230551/45-P SHUOFENGPRECISION SMD or Through Hole | ERB-M-SXA1230551/45-P.pdf | |
![]() | MV3029-02 | MV3029-02 IC NA | MV3029-02.pdf | |
![]() | RS5405 | RS5405 PFS DIP | RS5405.pdf |