창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X30C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X30C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X30C | |
| 관련 링크 | X3, X30C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PS0030BE22136BJ1 | 220pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R85 축방향, CAN - 나사형 단자 1.417"(36.00mm) Dia | PS0030BE22136BJ1.pdf | |
![]() | ASTMUPCD-33-48.000MHZ-EJ-E-T | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-48.000MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | RMCF2512FT150R | RES SMD 150 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT150R.pdf | |
![]() | HN27C101G20 | HN27C101G20 HIT CDIP W | HN27C101G20.pdf | |
![]() | LPO-50V122MS31F2 | LPO-50V122MS31F2 ELNA DIP | LPO-50V122MS31F2.pdf | |
![]() | L2N1380 | L2N1380 CISCO BGA | L2N1380.pdf | |
![]() | 16F887-I/ML | 16F887-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F887-I/ML.pdf | |
![]() | UPD96614GD | UPD96614GD NEC QFP-208 | UPD96614GD.pdf | |
![]() | A3953S15 | A3953S15 ORIGINAL DIP | A3953S15.pdf | |
![]() | SMP3013-121K-RC | SMP3013-121K-RC ALLIED SMD | SMP3013-121K-RC.pdf | |
![]() | RJ22FL104 | RJ22FL104 ohmwbournscom/pdfs/qualified SMD or Through Hole | RJ22FL104.pdf |