창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X302V6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X302V6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X302V6 | |
관련 링크 | X30, X302V6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F380XXALT | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXALT.pdf | ||
CRCW2512360KJNEGHP | RES SMD 360K OHM 5% 1.5W 2512 | CRCW2512360KJNEGHP.pdf | ||
CRCW04023R09FNTD | RES SMD 3.09 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04023R09FNTD.pdf | ||
RSF2JT43K0 | RES MO 2W 43K OHM 5% AXIAL | RSF2JT43K0.pdf | ||
E2A-M30LS15-M1-C3 | Inductive Proximity Sensor 0.591" (15mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M30 | E2A-M30LS15-M1-C3.pdf | ||
JKS1210-0302 | JKS1210-0302 SMK SMD or Through Hole | JKS1210-0302.pdf | ||
LH100M1800BPF-2535 | LH100M1800BPF-2535 YA SMD or Through Hole | LH100M1800BPF-2535.pdf | ||
M27C256B-12B1L | M27C256B-12B1L ST DIP-28P | M27C256B-12B1L.pdf | ||
111035-3 | 111035-3 AMP ROHS | 111035-3.pdf | ||
AHC1G14HDCKR | AHC1G14HDCKR NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | AHC1G14HDCKR.pdf | ||
TIL922A | TIL922A TI DIPSOP16 | TIL922A.pdf | ||
08-0273-01 | 08-0273-01 CISCO BGA | 08-0273-01.pdf |