창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X3001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X3001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X3001 | |
| 관련 링크 | X30, X3001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491C685M035AS | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2413 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T491C685M035AS.pdf | |
![]() | TNPW06033K01BETA | RES SMD 3.01KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06033K01BETA.pdf | |
![]() | PA46-4-300-Q2-NO1-PN | SYSTEM | PA46-4-300-Q2-NO1-PN.pdf | |
![]() | APL5603-28BT-TRL | APL5603-28BT-TRL ANPEC SMD or Through Hole | APL5603-28BT-TRL.pdf | |
![]() | T3025BGQW | T3025BGQW TI QFN | T3025BGQW.pdf | |
![]() | MPF39SF040704CNH | MPF39SF040704CNH SST SMD or Through Hole | MPF39SF040704CNH.pdf | |
![]() | MLG1608N82NJ | MLG1608N82NJ TDK SMD | MLG1608N82NJ.pdf | |
![]() | MAX1730EUBT | MAX1730EUBT MAX SMD or Through Hole | MAX1730EUBT.pdf | |
![]() | SIM-43MH | SIM-43MH MINI SMD or Through Hole | SIM-43MH.pdf | |
![]() | VQRT669A | VQRT669A ORIGINAL SMD or Through Hole | VQRT669A.pdf | |
![]() | RWF350LG822M76X155LL | RWF350LG822M76X155LL UMITEDCHEMI-CON DIP | RWF350LG822M76X155LL.pdf |