창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X300 216THJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X300 216THJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X300 216THJ | |
| 관련 링크 | X300 2, X300 216THJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DRQ73-151-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 603.6µH Inductance - Connected in Series 150.9µH Inductance - Connected in Parallel 851 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 580mA Nonstandard | DRQ73-151-R.pdf | |
![]() | M66577-019T | M66577-019T OKI TQFP100 | M66577-019T.pdf | |
![]() | 20L60 | 20L60 SHINDENGEN TO-263 | 20L60.pdf | |
![]() | MC-10050F1-507-LU1 | MC-10050F1-507-LU1 NEC BGA | MC-10050F1-507-LU1.pdf | |
![]() | DST7900 | DST7900 NA NA | DST7900.pdf | |
![]() | HSM276S /C2 | HSM276S /C2 RENESAS SOT-23 | HSM276S /C2.pdf | |
![]() | BD82Q57/QMPDES | BD82Q57/QMPDES INTEL BGA | BD82Q57/QMPDES.pdf | |
![]() | R5325N029B-TR-F | R5325N029B-TR-F RICOH SOT23-6 | R5325N029B-TR-F.pdf | |
![]() | S2J-T | S2J-T MCC SMB | S2J-T.pdf | |
![]() | UPD2270G | UPD2270G NEC SOP-8 | UPD2270G.pdf | |
![]() | LM3931N | LM3931N ORIGINAL SMD or Through Hole | LM3931N.pdf | |
![]() | HX8637 | HX8637 HIMAX COGCOF | HX8637.pdf |