창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X30-185 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X30-185 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X30-185 | |
| 관련 링크 | X30-, X30-185 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MFR-25FRF52-383R | RES 383 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-383R.pdf | |
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![]() | ADS1253EG4 | ADS1253EG4 TI/BB SSOPQSO | ADS1253EG4.pdf | |
![]() | SGM3005XM | SGM3005XM SGMICRO MSOP-10 | SGM3005XM.pdf | |
![]() | CKR06BX474KP | CKR06BX474KP Kemet SMD or Through Hole | CKR06BX474KP.pdf | |
![]() | CH7107 | CH7107 CH SMD or Through Hole | CH7107.pdf | |
![]() | PDI-E837(660nm/880nm) | PDI-E837(660nm/880nm) API SMD or Through Hole | PDI-E837(660nm/880nm).pdf | |
![]() | BCM2100KPBG | BCM2100KPBG BROADCOM QFP | BCM2100KPBG.pdf | |
![]() | UPD16326GB-3B4 | UPD16326GB-3B4 NEC QFP | UPD16326GB-3B4.pdf | |
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