창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X2UMH2N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X2UMH2N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X2UMH2N | |
| 관련 링크 | X2UM, X2UMH2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3D157K6R3C0075 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 75 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D157K6R3C0075.pdf | |
![]() | CRCW25124R64FKEGHP | RES SMD 4.64 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25124R64FKEGHP.pdf | |
![]() | RNF14GTD75K0 | RES 75K OHM 1/4W 2% AXIAL | RNF14GTD75K0.pdf | |
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![]() | STD1703LT4(E) | STD1703LT4(E) STM N A | STD1703LT4(E).pdf | |
![]() | BCM1250C3K900G | BCM1250C3K900G BROADCOM BGA | BCM1250C3K900G.pdf | |
![]() | 2SD1760-R-Q | 2SD1760-R-Q ROHM TO-252 | 2SD1760-R-Q.pdf | |
![]() | KMM180VN182M30X60T2 | KMM180VN182M30X60T2 NIPPON SMD or Through Hole | KMM180VN182M30X60T2.pdf | |
![]() | H16127SCG | H16127SCG ORIGINAL SMD or Through Hole | H16127SCG.pdf | |
![]() | SN74LS86D | SN74LS86D TI SMD or Through Hole | SN74LS86D.pdf | |
![]() | MCP73837T-FCI/UN | MCP73837T-FCI/UN Microchip SMD or Through Hole | MCP73837T-FCI/UN.pdf |