창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X2N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X2N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X2N | |
관련 링크 | X, X2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D241JXBAR | 240pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241JXBAR.pdf | |
![]() | VJ0603D390FLAAP | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390FLAAP.pdf | |
![]() | RT0805CRD07243RL | RES SMD 243 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07243RL.pdf | |
![]() | Y002950K0000T1L | RES 50K OHM 2/3W 0.01% AXIAL | Y002950K0000T1L.pdf | |
![]() | 4350LLYDB0 | 4350LLYDB0 INTEL QFP BGA | 4350LLYDB0.pdf | |
![]() | 1608B56NF | 1608B56NF SAMSUNG SMD or Through Hole | 1608B56NF.pdf | |
![]() | HJ1B | HJ1B TAYCHIPST SMD or Through Hole | HJ1B.pdf | |
![]() | RS102G | RS102G TSC SMD or Through Hole | RS102G.pdf | |
![]() | RG82845GSL6PU | RG82845GSL6PU INT BGA | RG82845GSL6PU.pdf | |
![]() | 2SC5119-TL | 2SC5119-TL NEC TO-252 | 2SC5119-TL.pdf | |
![]() | LM7905K/883B | LM7905K/883B NSC TO-3 | LM7905K/883B.pdf |