창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X2BL509 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X2BL509 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X2BL509 | |
| 관련 링크 | X2BL, X2BL509 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/S501-10-R | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | BK/S501-10-R.pdf | |
![]() | RAVF164DJT8R20 | RES ARRAY 4 RES 8.2 OHM 1206 | RAVF164DJT8R20.pdf | |
![]() | RF1S9530SM | RF1S9530SM INTERSIL TO-263 | RF1S9530SM.pdf | |
![]() | ADS5525IRGZT | ADS5525IRGZT TI QFN | ADS5525IRGZT.pdf | |
![]() | C42040KA | C42040KA EPSON DIP | C42040KA.pdf | |
![]() | SN74LVC74APWP | SN74LVC74APWP TI SMD | SN74LVC74APWP.pdf | |
![]() | TLP647C | TLP647C N/A DIP6 | TLP647C.pdf | |
![]() | ICE65L04F-LCS63C | ICE65L04F-LCS63C N/A SMD or Through Hole | ICE65L04F-LCS63C.pdf | |
![]() | DAI80GHK | DAI80GHK N/Y BGA257 | DAI80GHK.pdf | |
![]() | ADN2892ACPZ-AL7 | ADN2892ACPZ-AL7 AD 16LFCSP | ADN2892ACPZ-AL7.pdf | |
![]() | MPR-17159 | MPR-17159 NEC SMD or Through Hole | MPR-17159.pdf |