창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X28HC64JC-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X28HC64JC-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X28HC64JC-12 | |
| 관련 링크 | X28HC64, X28HC64JC-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G3PE-545B-2 DC12-24 | Solid State Relay DPST (2 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | G3PE-545B-2 DC12-24.pdf | |
![]() | NB86964 | NB86964 FUJITSU QFP | NB86964.pdf | |
![]() | 0510-820K | 0510-820K LGA/AL SMD or Through Hole | 0510-820K.pdf | |
![]() | IN5248 | IN5248 ORIGINAL DIP2 | IN5248.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ270 | MCR03EZHJ270 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHJ270.pdf | |
![]() | K8D3216UTA | K8D3216UTA SAMSUNG BGA | K8D3216UTA.pdf | |
![]() | K4H560838FCCD | K4H560838FCCD SAMSUNG TSOP | K4H560838FCCD.pdf | |
![]() | XK-GP | XK-GP ORIGINAL SMD or Through Hole | XK-GP.pdf | |
![]() | SC11002CM | SC11002CM SEMTECH SOP20 | SC11002CM.pdf | |
![]() | S4S2 | S4S2 TECCER DO-214 | S4S2.pdf | |
![]() | MAX11008 | MAX11008 MAXIM SMD or Through Hole | MAX11008.pdf |