창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X28H256J-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X28H256J-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X28H256J-12 | |
| 관련 링크 | X28H25, X28H256J-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D8R1WB01D | 8.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D8R1WB01D.pdf | |
![]() | TFM201610ALMA1R0MTAA | 1µH Shielded Thin Film Inductor 3.1A 60 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | TFM201610ALMA1R0MTAA.pdf | |
![]() | B59300M1155A70 | PTC Thermistor 300 Ohm Radial | B59300M1155A70.pdf | |
![]() | AM27LS00PCB | AM27LS00PCB AMD DIP | AM27LS00PCB.pdf | |
![]() | NJM2380D. | NJM2380D. JRC DIP8 | NJM2380D..pdf | |
![]() | V87C54 | V87C54 SAMSUNG SMD or Through Hole | V87C54.pdf | |
![]() | RV530PRO 215CADAKA26FG | RV530PRO 215CADAKA26FG ORIGINAL SMD or Through Hole | RV530PRO 215CADAKA26FG.pdf | |
![]() | L7400 | L7400 INTEL PGA | L7400.pdf | |
![]() | ADSP-21065L-KS240 | ADSP-21065L-KS240 AD QFP | ADSP-21065L-KS240.pdf | |
![]() | SN54ALS138AJ | SN54ALS138AJ TI DIP | SN54ALS138AJ.pdf | |
![]() | FAN5235 | FAN5235 FAIRCHILD SSOP-24 | FAN5235.pdf | |
![]() | 2N219 | 2N219 MOTOROLA CAN | 2N219.pdf |