창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X28C64DI-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X28C64DI-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X28C64DI-30 | |
| 관련 링크 | X28C64, X28C64DI-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W963A6BBN70 | W963A6BBN70 ETRON BGA | W963A6BBN70.pdf | |
![]() | TEESVD1A157K12R | TEESVD1A157K12R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1A157K12R.pdf | |
![]() | SP6652CU | SP6652CU SIPEX SOP | SP6652CU.pdf | |
![]() | XCV50-6TQ144AFP | XCV50-6TQ144AFP XILINX TQFP | XCV50-6TQ144AFP.pdf | |
![]() | 2AG-229-2.5A | 2AG-229-2.5A Littelfuse SMD or Through Hole | 2AG-229-2.5A.pdf | |
![]() | LLN2D152MELA50 | LLN2D152MELA50 NICHICON DIP | LLN2D152MELA50.pdf | |
![]() | UGF15G | UGF15G ORIGINAL SMD or Through Hole | UGF15G.pdf | |
![]() | SSM3K15AFS | SSM3K15AFS TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K15AFS.pdf | |
![]() | HDMP-1686C | HDMP-1686C AGILENT BGA | HDMP-1686C.pdf | |
![]() | EPF8363AQI160-4 | EPF8363AQI160-4 ALTERA QFP | EPF8363AQI160-4.pdf | |
![]() | M514100B60SJ | M514100B60SJ OKI SOJ | M514100B60SJ.pdf | |
![]() | RSS140P03TB | RSS140P03TB ROHM SOP-8 | RSS140P03TB.pdf |