창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X28C256PI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X28C256PI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X28C256PI | |
| 관련 링크 | X28C2, X28C256PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E5R3CDAEL | 5.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E5R3CDAEL.pdf | |
![]() | 565HC5700KR | 5.6µF Film Capacitor 700V Polypropylene (PP) Axial 3.150" Dia (80.00mm) | 565HC5700KR.pdf | |
![]() | TH3B475M035D3100 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 3.1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B475M035D3100.pdf | |
![]() | 62674-321121 | 62674-321121 FCI SMD or Through Hole | 62674-321121.pdf | |
![]() | 25Q03211 | 25Q03211 ST SMD or Through Hole | 25Q03211.pdf | |
![]() | H11AA1XSM | H11AA1XSM ISOCOM DIPSOP | H11AA1XSM.pdf | |
![]() | MB88515B-1273N | MB88515B-1273N SAMSUNG DIP | MB88515B-1273N.pdf | |
![]() | 215RFA4ALA12FG/RS482 | 215RFA4ALA12FG/RS482 ATI BGA | 215RFA4ALA12FG/RS482.pdf | |
![]() | 4953A/APM4953KCTRL | 4953A/APM4953KCTRL GTM so-8 | 4953A/APM4953KCTRL.pdf | |
![]() | NSE5512DGLC | NSE5512DGLC NETLQGIC BGA | NSE5512DGLC.pdf | |
![]() | NTCG063EH300HT | NTCG063EH300HT TDK SMD or Through Hole | NTCG063EH300HT.pdf | |
![]() | ispsi2032-80LJ | ispsi2032-80LJ LATTICE PLCC44 | ispsi2032-80LJ.pdf |