창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X28C256D1-25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X28C256D1-25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X28C256D1-25 | |
관련 링크 | X28C256, X28C256D1-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-147.4-20-3X-EN-TR | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-147.4-20-3X-EN-TR.pdf | |
![]() | RCS0805560KJNEA | RES SMD 560K OHM 5% 0.4W 0805 | RCS0805560KJNEA.pdf | |
![]() | TC164-FR-0744R2L | RES ARRAY 4 RES 44.2 OHM 1206 | TC164-FR-0744R2L.pdf | |
![]() | SR10-0.50-1% | RES 0.5 OHM 1W 1% SR10 | SR10-0.50-1%.pdf | |
![]() | L05SMPBL4-BOH-A3 | L05SMPBL4-BOH-A3 CREE ROHS | L05SMPBL4-BOH-A3.pdf | |
![]() | STBK0G4 | STBK0G4 EIC SMC | STBK0G4.pdf | |
![]() | 50D | 50D SAMSUNG SMD or Through Hole | 50D.pdf | |
![]() | 2409-001065 | 2409-001065 POLYMER CAP-SMD | 2409-001065.pdf | |
![]() | LG8638-11B | LG8638-11B LG DIP52 | LG8638-11B.pdf | |
![]() | ESVJ0J225M | ESVJ0J225M NEC SMD | ESVJ0J225M.pdf | |
![]() | 7730UL | 7730UL ORIGINAL BGA | 7730UL.pdf | |
![]() | XC2C512-DIE0628 | XC2C512-DIE0628 XILINX SMD or Through Hole | XC2C512-DIE0628.pdf |