창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X2864DMB-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X2864DMB-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X2864DMB-12 | |
| 관련 링크 | X2864D, X2864DMB-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-22.000MHZ-10-1-U-T | 22MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-22.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | B78419A2271A003 | P100567 EP10 SMT CURRENT SENSE T | B78419A2271A003.pdf | |
![]() | RC0402DR-07787RL | RES SMD 787 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07787RL.pdf | |
![]() | HFW0805US-82NJST | HFW0805US-82NJST FHA SMD or Through Hole | HFW0805US-82NJST.pdf | |
![]() | MCP3021A6T-E/OT | MCP3021A6T-E/OT Microchip SMD or Through Hole | MCP3021A6T-E/OT.pdf | |
![]() | ST513B225M035N | ST513B225M035N SIE SMD or Through Hole | ST513B225M035N.pdf | |
![]() | 1-640455-5 | 1-640455-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-640455-5.pdf | |
![]() | SMJ27C128-40JM | SMJ27C128-40JM TI CWDIP | SMJ27C128-40JM.pdf | |
![]() | 25LC00TIOT | 25LC00TIOT MCT SMD | 25LC00TIOT.pdf | |
![]() | MPSH10P | MPSH10P ZETEX TO92 | MPSH10P.pdf | |
![]() | I8082L | I8082L Lattice QFP | I8082L.pdf | |
![]() | VME1220BP-45 | VME1220BP-45 PLX DIP | VME1220BP-45.pdf |