창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X2864DI-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X2864DI-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X2864DI-12 | |
| 관련 링크 | X2864D, X2864DI-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012205049 | 6800pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 885012205049.pdf | |
![]() | H413RBZA | RES 13.0 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H413RBZA.pdf | |
![]() | 545502094 | 545502094 MOIEX SMD or Through Hole | 545502094.pdf | |
![]() | 350449260 | 350449260 ORIGINAL SMD or Through Hole | 350449260.pdf | |
![]() | MB3T59PF-G-BND-JN | MB3T59PF-G-BND-JN ORIGINAL SMD or Through Hole | MB3T59PF-G-BND-JN.pdf | |
![]() | 2SK3670(F) | 2SK3670(F) TOSHIBA DIPSOP | 2SK3670(F).pdf | |
![]() | 390070-6 | 390070-6 AMP ORIGINAL | 390070-6.pdf | |
![]() | DS2430AP+ (6Y) | DS2430AP+ (6Y) MAXIM SMD or Through Hole | DS2430AP+ (6Y).pdf | |
![]() | MIC5891N | MIC5891N MIC DIP | MIC5891N.pdf | |
![]() | CC0603KRK7R9BN390P | CC0603KRK7R9BN390P YAGEO MLCC-0603390PF.50V | CC0603KRK7R9BN390P.pdf | |
![]() | S5L3000A01-T0 | S5L3000A01-T0 SAMSUNG TQFP | S5L3000A01-T0.pdf | |
![]() | SIT8103AI-12-18E-40.00000T | SIT8103AI-12-18E-40.00000T SITIME SMD or Through Hole | SIT8103AI-12-18E-40.00000T.pdf |