창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X2864API | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X2864API | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X2864API | |
| 관련 링크 | X286, X2864API 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRD071K02L | RES SMD 1.02KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD071K02L.pdf | |
![]() | CFR-50JB-52-3K9 | RES 3.9K OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR-50JB-52-3K9.pdf | |
![]() | TC1108-2.5VDBTR | TC1108-2.5VDBTR MICROCHIP SOT-223 | TC1108-2.5VDBTR.pdf | |
![]() | FBFBR07HA850SB-00 | FBFBR07HA850SB-00 TAIYOYUDEN DIP | FBFBR07HA850SB-00.pdf | |
![]() | MT8806AP1 | MT8806AP1 ZARLINK SMD or Through Hole | MT8806AP1.pdf | |
![]() | BD82QM77-SLJ8A | BD82QM77-SLJ8A INTEL BGA | BD82QM77-SLJ8A.pdf | |
![]() | PD424400-70 | PD424400-70 NEC SOJ | PD424400-70.pdf | |
![]() | TPSV227M016R0350 | TPSV227M016R0350 AVX SMD or Through Hole | TPSV227M016R0350.pdf | |
![]() | PC74HC574D | PC74HC574D NXP SOP | PC74HC574D.pdf | |
![]() | PI2EQX3431 | PI2EQX3431 PERICOM QFN28 | PI2EQX3431.pdf | |
![]() | TPCA8005-H(TE12LQM) | TPCA8005-H(TE12LQM) TOX SMD or Through Hole | TPCA8005-H(TE12LQM).pdf | |
![]() | WCR060315KFI | WCR060315KFI WELWY SMD or Through Hole | WCR060315KFI.pdf |