창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X2864AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X2864AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X2864AP | |
| 관련 링크 | X286, X2864AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA18NP02A272JNU06 | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18NP02A272JNU06.pdf | |
![]() | CC45SL3AD681JYNN | 680pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.531" Dia(13.50mm) | CC45SL3AD681JYNN.pdf | |
![]() | TDC17-5A | FUSE CARTRIDGE 5A 250VAC 10PC | TDC17-5A.pdf | |
![]() | KBJ6K | KBJ6K LITEON SOP DIP | KBJ6K.pdf | |
![]() | THS9000DRDT | THS9000DRDT ORIGINAL SMD or Through Hole | THS9000DRDT.pdf | |
![]() | LPC2210FBD144/01-S | LPC2210FBD144/01-S NXP SMD or Through Hole | LPC2210FBD144/01-S.pdf | |
![]() | GP50B60PDI | GP50B60PDI IR TO-3P | GP50B60PDI.pdf | |
![]() | 741-093REV1.01 | 741-093REV1.01 MICROCHI SOP18 | 741-093REV1.01.pdf | |
![]() | ANCPC5R80J020MB1-TA2120 | ANCPC5R80J020MB1-TA2120 MURATA SMD | ANCPC5R80J020MB1-TA2120.pdf | |
![]() | MLFPDMY8 | MLFPDMY8 ORIGINAL BGA | MLFPDMY8.pdf | |
![]() | SKIIP11HEB063T2 | SKIIP11HEB063T2 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP11HEB063T2.pdf | |
![]() | LSD3164-20 | LSD3164-20 LIGITEK DIP | LSD3164-20.pdf |