창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X2864AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X2864AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X2864AP | |
관련 링크 | X286, X2864AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSC1123BL2-125.0000T | 125MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123BL2-125.0000T.pdf | ||
RCP2512W10R0GTP | RES SMD 10 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W10R0GTP.pdf | ||
Y08751K80000T9L | RES 1.8K OHM .3W .01% RADIAL | Y08751K80000T9L.pdf | ||
HT7660-8SOP | HT7660-8SOP HOLTEK 8SOP | HT7660-8SOP.pdf | ||
SG304CT | SG304CT Linfinit CAN | SG304CT.pdf | ||
74AHCT1G00DCKRE4 | 74AHCT1G00DCKRE4 TI MSOP10 | 74AHCT1G00DCKRE4.pdf | ||
ABX112-W | ABX112-W FUJI SMD or Through Hole | ABX112-W.pdf | ||
B37981M5103K51 | B37981M5103K51 EPCOS SMD or Through Hole | B37981M5103K51.pdf | ||
HEF4052BT | HEF4052BT NXP SOP3.9 | HEF4052BT.pdf | ||
XC68360FE25C | XC68360FE25C XILINX QFP | XC68360FE25C.pdf |