창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X2864AP-45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X2864AP-45 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X2864AP-45 | |
관련 링크 | X2864A, X2864AP-45 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238V 12.0000MD20V-W5 | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MD20V-W5.pdf | |
![]() | IHSM3825ER220L | 22µH Unshielded Inductor 1.05A 336 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825ER220L.pdf | |
![]() | Y1496201R000F0W | RES SMD 201 OHM 1% 0.15W 1206 | Y1496201R000F0W.pdf | |
![]() | RNF14FTD1K87 | RES 1.87K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD1K87.pdf | |
![]() | UPB1509GV-ACT | UPB1509GV-ACT NEC 8-SSOP | UPB1509GV-ACT.pdf | |
![]() | HSMR-1930 | HSMR-1930 synergymwave SMD or Through Hole | HSMR-1930.pdf | |
![]() | SE556F/883B | SE556F/883B ORIGINAL cdip | SE556F/883B.pdf | |
![]() | WFIXF1104CE.B1-990726 | WFIXF1104CE.B1-990726 INTEL BGA | WFIXF1104CE.B1-990726.pdf | |
![]() | CR21B910JT | CR21B910JT RGA SMD or Through Hole | CR21B910JT.pdf | |
![]() | HIP6004ECB300 | HIP6004ECB300 LATTICE SOP8 | HIP6004ECB300.pdf |