창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X2864 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X2864 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X2864 | |
| 관련 링크 | X28, X2864 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC2512JK-07270KL | RES SMD 270K OHM 5% 1W 2512 | AC2512JK-07270KL.pdf | |
![]() | H4150RBDA | RES 150 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4150RBDA.pdf | |
![]() | CMF5082K500FKEK | RES 82.5K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5082K500FKEK.pdf | |
![]() | FB2012-10N2R4CT | FB2012-10N2R4CT ACX SMD | FB2012-10N2R4CT.pdf | |
![]() | DF3A-11P-2DS | DF3A-11P-2DS HIROSE SMD or Through Hole | DF3A-11P-2DS.pdf | |
![]() | TEPSLA20J226C8R | TEPSLA20J226C8R NEC SMD | TEPSLA20J226C8R.pdf | |
![]() | M312L3310DTO-CB0 | M312L3310DTO-CB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | M312L3310DTO-CB0.pdf | |
![]() | 3P-12-P2 | 3P-12-P2 SHINKO SMD or Through Hole | 3P-12-P2.pdf | |
![]() | PN21SDNA03QE | PN21SDNA03QE C&K SMD or Through Hole | PN21SDNA03QE.pdf | |
![]() | TL431-SOT89 | TL431-SOT89 UTC SOT-89 | TL431-SOT89.pdf | |
![]() | TFDU4101TT3 | TFDU4101TT3 VIS SMD or Through Hole | TFDU4101TT3.pdf | |
![]() | 3B47-K-05 | 3B47-K-05 AD SMD or Through Hole | 3B47-K-05.pdf |