창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X262R254B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X262R254B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X262R254B | |
| 관련 링크 | X262R, X262R254B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0805F137R | RES SMD 137 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F137R.pdf | |
![]() | JAN1N5558 | JAN1N5558 Microsemi SMD or Through Hole | JAN1N5558.pdf | |
![]() | SA56004ETK,118 | SA56004ETK,118 NXPSemiconductors 8-HVSON | SA56004ETK,118.pdf | |
![]() | TA4003F-TE85L | TA4003F-TE85L TOSHIBA SOT23-5 | TA4003F-TE85L.pdf | |
![]() | CA3078AS/3 | CA3078AS/3 ORIGINAL CAN | CA3078AS/3.pdf | |
![]() | MS20C-MS22C | MS20C-MS22C ORIGINAL TR | MS20C-MS22C.pdf | |
![]() | BSS84LT1G/LRC | BSS84LT1G/LRC LRC SMD or Through Hole | BSS84LT1G/LRC.pdf | |
![]() | B43857A1225M000 | B43857A1225M000 EPCOS DIP | B43857A1225M000.pdf | |
![]() | 215.160P | 215.160P littelfuse DIP | 215.160P.pdf | |
![]() | TH58NVG8D2ELAM9-UC | TH58NVG8D2ELAM9-UC TOSHIBA BGA | TH58NVG8D2ELAM9-UC.pdf | |
![]() | MFI2012R47KA | MFI2012R47KA ORIGINAL 0805-R47K | MFI2012R47KA.pdf | |
![]() | MAX378 | MAX378 MAXIM DIP | MAX378.pdf |